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电磁波屏蔽溅镀机

随着在不同频率下运作的半导体数量增加,最新移动设备的电磁波屏蔽问题成为热题。

过去主要是在PCB基板上屏蔽电磁波,不过这种方法在轻薄化方面已经达到了极限。

但因近期成功开发出半导体封装层面上的电磁波屏蔽方法,电磁波的屏蔽模式也随之发生了改变。

CNI Technology成功开发出可形成电磁波屏蔽膜的半导体封装技术“In-line 溅镀”,可以根据不同半导体封装种类提供针对性解决方案。

ShieldRus-1200

ShieldRus-1200是在半导体封装上利用溅镀方式形成电磁波屏蔽的设备,专门为量产系统设计。

主要特点
  • 利用Cubicle in-line方式构成紧凑型设计
  • 保障高速生产能力
  • 方便维保
  • 低温控制技术
ShieldRus-1200 이미지
Item ShieldRus-1200 ShieldRus-1200s ShieldRus-300H
3D drawing 제품이미지 제품이미지 제품이미지
Tact Time 6 min(3.5 um at top) 6 min(3.5 um at top) 30 min(3.5 um at top)
Cooling Type Active cooling Active cooling Active cooling
Temperature < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape) < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape) < 120℃ (with MF-Seal & Pi tape)
PKG Handling Material PI tape and MF-Seal PI tape and MF-Seal PI tape and MF-Seal
UPH Ø300 Standard ring frame 40ea Ø300 Standard ring frame 10ea Ø300 Standard ring frame 2ea
VS-300

VS-300是在EMI溅镀之前,利用真空和特殊胶带,以低成本遮蔽BGA半导体封装底面的设备。

主要特点
  • 低成本运用方案
  • 适用真空工艺
  • 使用特殊胶带
VS-300 이미지
CURUS-C200™ : Cluster dispenser

CURUS200系列是涂布H-VAMs™的自助型集群系统。
可随Tact time自由变更Dispenser数量。

主要特点
  • 工艺顺序:H-VAMs™涂布 > 平坦化 > 升温 > 硬化 > 降温
  • H-VAMs™厚度不均度:≤ ±5%
  • 独立性运营单位工艺的高可靠性
  • 设备面积
  • 高生产性
CURUS-C200™ : Cluster dispenser 이미지