ShieldRus-1200
ShieldRus-1200是在半导体封装上利用溅镀方式形成电磁波屏蔽的设备,专门为量产系统设计。
主要特点
- 利用Cubicle in-line方式构成紧凑型设计
- 保障高速生产能力
- 方便维保
- 低温控制技术
随着在不同频率下运作的半导体数量增加,最新移动设备的电磁波屏蔽问题成为热题。
过去主要是在PCB基板上屏蔽电磁波,不过这种方法在轻薄化方面已经达到了极限。
但因近期成功开发出半导体封装层面上的电磁波屏蔽方法,电磁波的屏蔽模式也随之发生了改变。
CNI Technology成功开发出可形成电磁波屏蔽膜的半导体封装技术“In-line 溅镀”,可以根据不同半导体封装种类提供针对性解决方案。
ShieldRus-1200是在半导体封装上利用溅镀方式形成电磁波屏蔽的设备,专门为量产系统设计。
VS-300是在EMI溅镀之前,利用真空和特殊胶带,以低成本遮蔽BGA半导体封装底面的设备。
CURUS200系列是涂布H-VAMs™的自助型集群系统。
可随Tact time自由变更Dispenser数量。