SPUTTER SYSTEM

끊임없는 열정으로 항상 발전하는 씨앤아이테크놀로지가 되겠습니다.

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핵심기술

씨앤아이테크놀로지는 핵심 기술을 적용하여 고객 맞춤 cathode를 공급하고 있습니다.

씨앤아이테크놀로지는 국내 최초 Rotatable cathode 양산화에 성공하였습니다. 원통형 타겟을 이용하여 고효율 스퍼터링이 가능합니다.

주요 특징
  • - Easy to maintenance design with high reliability
  • - Variable sputtering incident angle : 18˚ ~ 30˚
  • - Supply customized magnet bar to fit process requirements
  • - Variable sputtering tilting angle : 0˚ ~ 60˚
  • - Patented dual magnet design for high efficiency
  • - Thickness Non-uniformity : < ±5% (@ All layer)
  • - Target erosion efficiency : ≥ 80%
  • - Uniformity of RTR : ≤ ±3%

Rectangular cathode는 가장 광범위하게 사용되고 있는 제품으로 다양한 크기의 cathode 제작이 가능합니다.

주요 특징
  • - Target width : ~ 200mm
  • - Multi-zone gas supply
  • - Target length : ~ 3,000mm
  • - Mass flow control for process gas
  • - Target erosion efficiency : ≥ 40%
  • - RF, DC, Pulsed DC compatible
  • - Metal & oxide target

Moving magnetron cathode는 magnet array가 servo motor 또는 rotary actuator에 의해 타겟 배면을 scanning하여 대면적 타겟에 대한 고효율 스퍼터링이 가능합니다.

주요 특징
  • - High target erosion efficiency : ≥ 60 %
  • - RF, DC compatible
  • - Widest range target available : ≥ 200㎜
  • - Cooling path imbedded backing plate for high cooling efficiency
  • - Magnet block control by servo motor
  • - Imbedded gas supply unit

Dual magnetron cathode는 두 개의 타겟이 대칭적으로 구성되어 있으며, 각각의 타겟에 대해 독립적인 파워인가가 가능합니다.

주요 특징
  • - Target erosion efficiency : ≥ 40%
  • - Middle frequency power supply
  • - Cathode for reactive sputter
  • - Direct cooling on magnet block without magnet corrosion
  • - Two magnetron with an asymmetric magnetic design

2 ~ 14 inch까지 다양한 크기의 circular cathode 기술을 보유하고 있습니다. 특히 타겟 중심부의 re-depo area를 제거하여 plasma arcing 및 particle 이슈를 억제하여 하였습니다.

주요 특징
  • - Target erosion efficiency : > 40 %
  • - Uniformity : ≤ 5 %
  • - RF, DC, Pulsed DC compatible
  • - Metal & oxide target
  • - Target size : 4~16 inch