SPUTTER SYSTEM

끊임없는 열정으로 항상 발전하는 씨앤아이테크놀로지가 되겠습니다.

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최신 모바일 기기는 다양한 주파수에서 작동하는 반도체의 수가 늘어남에 따라, 전자파 차폐에 관한 이슈가 대두되고 있습니다.
기존에는 PCB 기판 레벨에서 전자파 차폐를 하였으나, 경량화, 박형화 한계에 부딪혔습니다. 그러나 최근 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐 방법이 개발됨에 따라 전자파 차폐에 대한 패러다임이 변하고 있습니다. 씨앤아이테크놀로지는 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성을 위한 인라인 스퍼터링 개발에 성공하였으며 반도체 패키지 종류에 따른 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

SIGMA1000 시리즈는 반도체 패키지의 전자파 차폐막을 형성하는 인라인 스퍼터링 시스템입니다.
양산 공정에 최적화된 완전 자동화 시스템이며, 고객의 요구에 적절하게 대응할 수 있도록 유연한 설계가 가능합니다.

주요 특징 - 전자파 차폐막을 형성하는 글로벌 표준 장비
- 양산에 특화된 디자인
- 다양한 패키지 대응 가능
- 고점도 점착물질을 활용한 패키지 핸들링
- 안정적인 플라즈마 공정
기대 효과 - 패키지의 증착 균일도 확보
- 플라즈마 전처리 공정에 의한 탁월한 접착 특성
- 용이한 유지보수
- 높은 생산량
- 패키지의 열적 안정성 확보

핵심기술

CURUS200 시리즈는 H-VAMs™ 도포를 위한 자립형 클러스터 시스템입니다. Tact time에 따라 유동적으로 Dispenser 수량을 변경할 수 있습니다.

주요 특징 - 공정 순서 : H-VAMs™ 도포 > 평탄화 > 승온 > 경화 > 온도 강하
- H-VAMs™ 두께 불균일도 : ≤ ±5%
- 독립적 단위공정 운영에 따른 높은 신뢰성
- 장비 면적
- 높은 생산성

고점도 점착물질(H-VAMs™)은 스퍼터링 시스템 안에서 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 물질입니다.
제조 및 반도체 패키지의 탈부착이 용이한 H-VAMs™는 양산화에 가장 핵심 요소 입니다. H-VAMs™는 씨앤아이테크놀로지와 신에츠㈜가 협력하여 개발하였으며, 점도, 두께, 모양 등 다양한 고객의 요구에 따라 변경할 수 있습니다. 최근 씨앤아이테크놀로지는 세계 최초 LGA 패키지 뿐만 아니라 BGA 패키지에 대한 전자파 차폐 솔루션을 개발 완료하였습니다.

주요 특징 - 반도체 패키지 탈부착이 용이함
- 점착제 박리 억제
- Outgassing 억제
- 최적화된 점착 특성
- 열적/화학적 안전성이 우수함