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[전자신문] 씨앤아이테크놀로지, 전자파 차폐막 스퍼터링시스템 미국에 첫 수출
작성자  |  관리자 날짜  |  2015-06-11

[전자신문 : 2015-06-11] 씨앤아이테크놀로지, 전자파 차폐막 스퍼터링시스템 미국에 첫 수출

씨앤아이테크놀로지가 차폐막 스퍼터링시스템을 미국에 처음으로 수출했다.

반도체 패키지 전자파 차폐 전문기업 씨앤아이테크놀로지(대표 김창수)는 최근 500만달러 규모 전자파 차폐막 스퍼터링시스템을 미국 글로벌 반도체기업 A사에 첫 수출했다고 10일 밝혔다.

씨앤아이테크놀로지가 미국 글로벌 반도체기업에 전자파 차폐막 스퍼터링 시스템을 첫 수출했다. <씨앤아이테크놀로지가 미국 글로벌 반도체기업에 전자파 차폐막 스퍼터링 시스템을 첫 수출했다.>



이 회사는 미국에 본사를 둔 A사 양산라인에 첫 적용하기 위해 부품 공급을 마친 상태다. 현재 현지에서 셋업작업을 진행 중이다.

이번에 첫 수출한 장비는 지난해 말 개발한 ‘H-VAMs(High-Viscosity Adhesive Material series)’ 기술을 적용한 전자파 차폐막 스퍼터링시스템이다. 이 시스템은 개발과 함께 글로벌 패키지기업 국내 생산라인에 첫 적용했다.

전자파 차폐막은 반도체 패키지에서 방출된 전자파에 의해 타 기기나 소자 오작동을 방지하고 인체 피해를 줄이기 위한 필수공정이다.

기존에는 반도체 소자 전자기파를 차폐하기 위해 금속커버를 주로 장착했지만 원가 상승요인이 있었다. 또 반도체 소자 표면 무전해 도금이나 스프레이 방식 도금 방식은 효율이 낮은 단점이 있다.

반면에 스퍼터링 방법은 전자파 차폐 기능이 우수하고 패키지 몰드와 밀착력이 뛰어나 최근 반도체 패키지공정에 확대 적용되고 있는 추세다.

이 회사가 개발한 장비는 반도체 패키지에 전자파 차폐막을 형성하는 모든 공정을 자동화한 스퍼터링 증착시스템이다. 반도체 패키지를 트레이 위에 고정하는 H-VAMs는 이 회사가 지난해 세계적 화학회사 일본 신에츠화학, 한양대 연구팀과 공동 개발한 물질이다.

씨앤아이테크놀로지는 이번 첫 수출을 계기로 다양한 패키지에 대응할 기술개발에 주력할 계획이다. 현재 테이프리스(Tapeless)와 자동화를 구현한 인라인 스퍼터링시스템을 소형화하는 기술 개발을 진행 중이다.

포켓형 점착패드 형성기술로 ‘BGA(Ball Grid Assembly) 패키지’를 로딩한 트레이를 직접 냉각(Direct Cooling) 방식으로 고온을 방지하는 회전형 인라인 스퍼터링시스템 ‘실드러스(Shieldrus600)’도 개발 중이다.

김창수 사장은 “지난해 이후 글로벌 패키지업체와 세계적 반도체업체 주목받기 시작했다”며 “앞으로 전자파 차폐막 형성기술 분야 최고 기업이 될 것”이라고 말했다.

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